teplovodivá pasta pod chladiče a CPU Cooler Master CPU IC (W/m-K) >4,5

Teplovodivá pasta, bílá, netuhnoucí. Zajišťuje teplovodivé spojení elektronických zařízení s chladiči. Teplovodivé směsi Cooler Master HTK-002 jsou silikonové materiály podobné tukům, silně naplněné teplovodivými oxidy kovů. Tato kombinace podporuje vysokou tepelnou vodivost, nízký únik tepla a stabilitu při vysokých teplotách. Tyto směsi odolávají změnám konzistence při teplotách až do 177 °C a udržují pozitivní těsnění chladiče, čímž zlepšují přenos tepla z elektronického zařízení do chladiče nebo šasi, a tím zvyšují celkovou účinnost zařízení.

Vhodná pro CPU

Tepelná vodivost: 0,8W.m

Množství:  2g (injekce)